[发明专利]多层陶瓷电子部件、电路板以及用于制造这些部件和电路板的陶瓷生片的制造方法

摘要

本发明提供了一种电子部件的制造方法，其可以解决小型化、改善多层电子部件的性能和质量。通过以下步骤制造陶瓷生片：通过任意工艺在衬底或形成于衬底上的层上形成具有预定厚度的内部电极；以这样的方式在衬底或所述层和内部电极的表面上形成光敏陶瓷浆料，以便刚好在以曝光之前光敏陶瓷浆料的厚度基本上等于或小于内部电极从衬底或所述层的表面的厚度；在掩蔽内部电极图形的同时，从衬底的上侧用光照射光敏陶瓷浆料以进行曝光，从而选择性地固化光敏陶瓷浆料的表面，以这样的方式控制曝光量以使光敏陶瓷浆料的表面固化；以及通过显影工艺除去光敏陶瓷浆料的未曝光部分以暴露内部电极图形的表面。

主权项

1.一种用于制造多层陶瓷电子部件的陶瓷生片的制造方法，包括以下步骤：通过任意工艺在衬底或形成于衬底上的层上形成具有预定厚度的内部电极；以这样的方式在所述衬底或所述层和所述内部电极的表面上形成光敏陶瓷浆料，以便刚好在以曝光之前所述光敏陶瓷浆料的厚度基本上等于所述内部电极从所述衬底或所述层的表面的厚度；在掩蔽所述内部电极图形的同时，从所述衬底的上侧用光照射所述光敏陶瓷浆料以进行曝光，从而选择性地固化所述光敏陶瓷浆料的表面，以这样的方式控制曝光量以使所述光敏陶瓷浆料的表面固化；以及通过显影工艺除去所述光敏陶瓷浆料的未曝光部分以暴露所述内部电极图形的表面。