[发明专利]半导体装置、其电检查方法、以及具备它的电子设备无效
| 申请号： | 200510062973.9 | 申请日： | 2005-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1677614A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 江川一郎;折坂幸久 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L27/00;G02F1/136 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 作为用于向LSI芯片供给电压VGL的VGL用布线，设置了直接连接于LSI芯片上的布线L1、以及不直接连接于LSI芯片上而连接于设在与电压VGH用的布线之间的电容器的一个电极上的布线LB1，分别对布线L1和布线LB1设置了电压输入端子。由此，就提供一种半导体装置和其电检查方法，在内置了电容器的半导体装置中，可以缩短用于电筛选的测试(最终测试)时间谋求降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 检查 方法 以及 具备 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置(GD、SD)，在装载了半导体芯片(3)的带状载体(2)上，设置了用于向上述半导体芯片(3)供给第1电源电压的第1电源电压用布线和用于向上述半导体芯片(3)供给第2电源电压的第2电源电压用布线，在这些第1电源电压用布线和第2电源电压用布线之间设置了电容器(C1～C5、C11～C15)，其特征在于：上述第1电源电压用布线具备：与上述半导体芯片(3)不直接连接而连接于上述电容器(C1～C5、C11～C15)的一个电极上的旁路用布线(LB1～LB5)、以及直接连接于上述半导体芯片(3)上的直接布线(L1～L5、L9)，分别对这些旁路用布线(LB1～LB5)和直线布线设置了电压输入端子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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