[发明专利]影像感测元件封装方法

摘要

本发明是一种影像感测元件封装方法，其包括有将设置有传输端子的芯片以表面黏着技术SMT与设置有相对于传输端子数量的接续端子的基板座加以贴合，以使得传输端子可与接续端子加以熔合的芯片表面贴合步骤、将玻璃板封装在基板座相对于芯片的一侧，以使得芯片及基板座可获得确实的保护的玻璃板封装步骤、在基板座外侧设置与接续端子接续，并用与和电子回路接续用的锡球的锡球设置步骤，由于芯片表面贴合步骤不需要使用任何传输金线进行打线作业，因此可以达到轻、薄、短、小及简化制程，大幅的降低制作成本并提高产品良率的目的。

主权项

1、一种影像感测元件封装方法，其特征在于，其包括有：芯片表面贴合步骤：将设置有传输端子的芯片以表面黏着技术(SMT)与设置有相对于传输端子数量的接续端子的基板座加以贴合，以使得传输端子可与接续端子加以熔合；玻璃板封装步骤：将玻璃板封装在基板座异于芯片的一侧，以使得芯片表面不受微粒的粉尘污染，可获得确实的保护；电路接点锡球设置步骤：在基板座外侧设置与接续端子接续，并用与和电子回路接续用的锡球。