[发明专利]电子束描绘系统、方法、程序及直接描绘制造半导体器件方法无效
| 申请号： | 200510063188.5 | 申请日： | 2005-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1681085A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 中杉哲郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;G03B7/20;H01J37/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电子束描绘系统，它具备：根据决定的处理顺序使用多个孔径掩模对多个批次按顺序描绘的描绘工具；管理所述多个孔径掩模的孔径管理工具；取得所述多个批次的处理请求的请求取得模块；存储分别与所述多个批次有关的处理步骤的处理步骤存储部；处理时间计算模块，其分别计算出根据所述处理步骤、使用分别与所述批次对应的所述孔径掩模来分别处理所述多个批次的处理时间；和根据所述处理时间决定所述多个批次的处理顺序的处理顺序决定模块。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 描绘 系统 方法 程序 直接 制造 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种电子束描绘系统，其特征在于，包括：根据决定的处理顺序使用多个孔径掩模对多个批次按顺序描绘的描绘工具；管理所述多个孔径掩模的孔径管理工具；取得所述多个批次的处理请求的请求取得模块；存储与所述多个批次分别有关的处理步骤的处理步骤存储部；处理时间计算模块，其根据所述处理步骤，分别计算使用分别与所述批次对应的所述孔径掩模来分别处理所述多个批次的处理时间；和根据所述处理时间决定所述多个批次的处理顺序的处理顺序决定模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
