[发明专利]遮蔽结构

摘要

本发明是有关于一种遮蔽结构，是用于一电路板的电磁干扰抑制，一芯片设置于电路板上，一散热元件设置于芯片上，电路板具有至少一焊垫，遮蔽结构包括本体与散热元件。本体具有接触部及侧壁，其是与散热元件相接触。侧壁的一侧是与本体相连结，使侧壁环设于本体周围，侧壁的另一侧至少具有一与焊垫电性连接的连接部，其中本体与电路板形成有一容置空间，而芯片设置于容置空间中，由芯片所产生的热能可以传导至外界，亦可有效的抑制电磁干扰，达到缩小产品体积，可降低材料成本。

主权项

1、一种遮蔽结构，是用于一电路板的电磁干扰抑制，一芯片设置于该电路板上，一散热元件设置于该芯片上，该电路板具有至少一焊垫，其特征在于其包括：一本体，具有一接触部及一开口，该接触部与该散热元件相接触，部分该散热元件通过该开口突出于该本体；以及一侧壁，该侧壁环设于该本体周围，该侧壁的一侧与该本体相连结，该侧壁的另一侧至少具有一连接部与该焊垫电性连接，其中该本体、该侧壁与该电路板形成一容置空间，该芯片设置于该容置空间中。