[发明专利]利用压顶封口的热管制造方法无效
| 申请号： | 200510063291.X | 申请日： | 2005-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1845320A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 陈佩佩;杨修维;林招庆;余文华;陈彦文 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;G06F1/20;F28D15/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昭林;张小英 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种利用压顶封口的热管制造方法，包含以下步骤：(A)制备一封装体；(B)提供一实质上平坦的表面及一形成于所述表面的开口；(C)进行除气充填作业；及(D)配合一第一夹合元件及一第二夹合元件，并以垂直所述表面方向挤压所述表面，使所述封装体位于所述表面的部份完全变形，并封闭所述开口。所述制造方法中的封口方式可排除过去采用夹合的方式时，在移除挟持力后无法完全保证气密的困扰。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 压顶 封口 热管 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种压顶封口方法，用于在气密状态下封闭一具可延展性封装体的空腔，所述封装体外表面并形成一连通所述封装体内空腔的开口，其特征在于：所述方法包含下列步骤：(A)提供一围绕所述开口且实质上平坦的表面；(B)透过所述开口抽除所述封装体内空腔的气体；以及(C)沿垂直所述表面方向挤压所述封装体，使所述封装体部份延展变形并封闭所述开口。
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