[发明专利]射频识别标签有效
| 申请号： | 200510063296.2 | 申请日： | 2005-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1790391A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 菊池俊一;铃木真纯;青木亨匡 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种在热扩散方面表现优异的射频识别标签。该射频识别标签包括：基底；天线图案，所述天线图案设置在所述基底上，并且形成通信天线；电路芯片，所述电路芯片电连接到所述天线图案，并且通过所述天线进行无线电通信；封盖，被设置为以覆盖除指定区域之外的所述天线图案的方式与所述基底紧密接触，所述指定区域包括所述电路芯片；以及绝缘热扩散材料，所述绝缘热扩散材料覆盖所述指定区域，并且与所述电路芯片热接触，所述绝缘热扩散材料具有比所述封盖的热导率更高的热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 识别 标签 | ||
【主权项】：
1.一种射频识别标签，包括：基底；天线图案，所述天线图案设置在所述基底上，并且形成通信天线；电路芯片，所述电路芯片电连接到所述天线图案，并且通过所述天线进行无线电通信；封盖，被设置为以覆盖除指定区域之外的所述天线图案的方式与所述基底紧密接触，所述指定区域包括所述电路芯片；以及绝缘热扩散材料，所述绝缘热扩散材料覆盖所述指定区域，并且与所述电路芯片热接触，所述绝缘热扩散材料具有比所述封盖的热导率更高的热导率。
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