[发明专利]一种单板及其加工方法有效
| 申请号： | 200510063414.X | 申请日： | 2005-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1845653A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 赵俊英 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信或电子领域中的加工制造技术，具体涉及一种单板及其加工方法，以解决现有技术中单板边缘厚度尺寸较大时，与机框插拔导槽无法配合的问题。所述单板包括布线、表面没有设置所述布线的插拔区，该插拔区位于该单板边缘，厚度小于该单板表面布线区的厚度，并与该单板机框内的插拔导槽形成配合。所述单板加工方法包括下列步骤：在所述单板边缘预留插拔区；加工所述单板，并使所述插拔区的厚度与所述单板机框内的插拔导槽形成配合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种单板加工方法，所述单板包括布线，其特征在于，所述方法包括下列步骤：a、在所述单板边缘预留插拔区；b、加工所述单板，使所述插拔区的厚度与所述单板机框内的插拔导槽形成配合。
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