[发明专利]基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片

摘要

一种基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力的传感器芯片。在基片上制作出平行极板和三个电阻，其中平行极板是测量湿度的电容的一个电极，电阻作为测量压力的应变电阻和测量温度的热敏电阻。在平行极板上和电阻上制作一层聚合物，分别作为电容电介质感湿和弹性膜感知压力。在感湿电介质聚合物上有网格状极板，作为电容的另一个电极。在压力敏感膜上有和基片上制作的应变电阻结构相同电阻，上下电阻构成测压电桥。在压力敏感膜下面为空腔，可以真空密封，测量绝对压力。集成芯片上的单个电阻测量温度，平行极板电容测量湿度，压力敏感膜上下面的应变电阻测量压力。

主权项

1、一种基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片，其特征在于：在玻璃上表面固接一面积相同的基片，基片右端适当位置设一空腔，空腔周圆四角上有四个接线点e、f、g、h；在空腔上方悬空设有第二电阻，第一电阻位于空腔侧面，第一电阻和第二电阻按常规与三个接线点e、f、g电连接，串连组成惠斯通电桥的一个桥臂；基片左端适当位置，于基片上表面设有上下相对的两块平行极板电容的下极板，两下极板与左侧接线点a和b电连接，在两下极板之间有一间隙，间隙内，于基片上表面容置一U形电阻，U形电阻的开口向右方，其端头上、下分别电连接有接线点c、d；在两下极板上方覆盖有一层聚合物材料薄膜，聚合物材料薄膜的上表面，与两下极板相对的位置，设有平行电容的上极板；在空腔、第一电阻和第二电阻上方也覆盖有另一层聚合物材料薄膜，另一层聚合物材料薄膜的上表面，与第二电阻相对应的固设有第四电阻，第三电阻位于空腔的另一侧面，与第一电阻相对设置，第三电阻和第四电阻按常规与三个接线点e、f、h电连接，串连组成惠斯通电桥的另一个桥臂；e、f、g、h组成惠斯通电桥的四个接线点；在惠斯通电桥所对应的另一层聚合物材料薄膜上固设有一层绝缘薄膜；四个接线点a、b、c、d位于两下极板和上极板周圆接近四角的位置。