[发明专利]半导体集成电路有效
申请号: | 200510063893.5 | 申请日: | 2005-04-07 |
公开(公告)号: | CN1681125A | 公开(公告)日: | 2005-10-12 |
发明(设计)人: | 菅野崇志 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L27/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明所要解决的问题是在半导体集成电路中,实现了来自外部的噪声造成的误动作的降低。本发明是一种半导体集成电路,其特征在于,包括:电源端子(Pdd);接地端子(Pss);从该电源端子(Pdd)和接地端子(Pss)供给电源电位(Vdd)和接地电位(Vss)的内部电路(1A、1B);从接地端子(Pss)引出的专用接地线(22);连接在专用接地线(22)和电源布线(10)之间的第一电容元件(C1);从电源端子(Pdd)引出的专用电源线(12);连接在专用电源线(12)和接地布线(20)之间的第二电容元件(C2)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路,其特征在于,包括:电源端子;接地端子;从所述电源端子和所述接地端子供给电源电位和接地电位的内部电路;经电源布线从所述电源端子供给电源电位,并连接到输入端子或输出端子上的开关元件;从所述接地端子引出的专用接地线;连接在所述专用接地线和所述电源布线之间的电容元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的