[发明专利]铜电镀的电解液有效
| 申请号： | 200510063997.6 | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1690253A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 石健学;蔡明兴 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜电镀的电解液，该电解液中的组合物是有机混合物，包括有机酸，及低分子量非离子聚合物。该电解液的使用方法包括在电解质溶液内悬浮一层此组合物；以及将待电镀表面通过此组合物悬浮层以确定一湿润层于待电镀表面上。然后，被电镀至待电镀表面上的金属，其实质上并无凹洞或其它结构性缺陷存在。在电镀一金属层，例如铜的材料层至一待电镀表面时，可实质上促进电化学电镀电解液对该待电镀表面的湿润性。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 电解液 | ||
【主权项】：
1、一种铜电镀的电解液，包含：电解质溶液；以及组合物，包含有机酸，及非离子聚合物，并混合该有机酸于该电解质溶液内。
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