[发明专利]BGA封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200510064256.X | 申请日： | 2005-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1719588A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李孝洙;李胎坤;朴成垠 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01K3/00;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱登河 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在BGA封装及其制造方法中，接合垫的敞开区域被蚀刻到达到焊料掩模下方的一深度，以给出在底部中央平坦并且在外围倾斜的被蚀刻部分。以被蚀刻部分的此结构，接合垫为焊料提供增加的接合面积，从而使BGA封装基板的可靠性被提高，从而显示出优良的界面特性以及下落测试结果。 | ||
| 搜索关键词： | bga 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造BGA封装基板的方法，包括下列步骤：准备被提供有接合垫的BGA封装基板；在所述BGA封装基板上涂敷绝缘体并且形成开口以暴露所述接合垫，所述开口在直径上小于所述接合垫；以及从所述暴露的表面到涂敷绝缘体的区域的一部分蚀刻所述接合垫，以给出具有凹配置的被蚀刻部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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