[发明专利]半导体测试管理系统及方法有效
| 申请号： | 200510064278.6 | 申请日： | 2005-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1761043A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 卢膺伦;黄舜熙 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/00;G06Q10/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体测试管理系统及方法。一个第一计算机产生一个新版栅道法则以及传递新版栅道法则。一个第二计算机透过一个网络接收新版栅道法则，取得一个测试结果，将测试结果带入新版栅道法则以产生一个建议报告。其中测试结果包括相应于一个测试属性的一个测试值，当测试值满足测试属性的一个特定条件时，新版栅道法则决定一个最后建议，而建议报告包含最后建议。本发明提供的半导体测试管理系统及方法，可产生一致的最后建议。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 管理 系统 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体测试管理系统，其特征在于所述半导体测试管理系统包括：一个第一计算机，用以产生一个新版栅道法则以及传递上述新版栅道法则；以及一个第二计算机，透过一个网络接收上述新版栅道法则，取得一个测试结果，将上述测试结果带入新版栅道法则以产生一个建议报告，其中上述测试结果包括相应于一个测试属性的一个测试值，当上述测试值满足上述测试属性的一个特定条件时，上述新版栅道法则决定一个最后建议，并且上述建议报告包含上述最后建议。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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