[发明专利]用于影像感测芯片封装的基板构造及其制造方法无效
| 申请号： | 200510064310.0 | 申请日： | 2005-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1848412A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 辛宗宪;林钦福;黄信元;张呈豪 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/48;H01L27/146;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于影像感测芯片封装的基板构造及其制造方法，其包括有一底板材，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极，该下表面形成有多个第二电极，该每一第一电极间涂布有绿漆，使该底板材形成平整表面；于该底板材的上表面形成多个凸缘层，该凸缘层为一框型结构，而与该底板材形成多个凹槽；提供一胶带黏着于该底板材的下表面，用以将底板材黏着固定；切割该每一个凸缘层，而成为单一颗的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 影像 芯片 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于影像感测芯片封装的基板构造，其包括有：一底板材，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一电极，该下表面形成有多个第二电极，该每一第一电极间涂布有绿漆，使该底板材形成平整表面；一凸缘层，其为一框型结构，叠合于该底板材的上表面，而与该底板材形成有一凹槽，用以容置该影像感测芯片。
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