[发明专利]接触式影像截取结构

摘要

本发明公开了一种接触式影像截取结构，包括一基板，在此基板上设有电路层，且基板上设有与电路层电性连接的一感测芯片，另外在基板上再设置一框座，此框座将感测芯片环绕并且框座与感测芯片之间形成一容置空间，在框座内设置一透明层，此透明层将感测芯片及框座内的电路层包覆，且其中感测芯片上的透明层为平坦形状，而容置空间上的该透明层为斜面形状，所以本发明因不需要现有技术的光学机构，使芯片封装结构的体积可大大缩小。另外借由接触式感测方式而使感测影像可直接呈现。

主权项

1、一种接触式影像截取结构，包括：一基板，设有一电路层；一感测芯片，设在该基板上且与该电路层连接；一框座，设置在该基板上且环绕该感测芯片，使该框座与该感测芯片之间形成一容置空间；以及一透明层，设置在该框座中，以包覆该感测芯片及该电路层，且该感测芯片上的该透明层呈现平坦形状，而该容置空间上的该透明层为斜面形状。