[发明专利]陶瓷基体材料以及使用该材料的焊接用支承工具有效
| 申请号： | 200510064721.X | 申请日： | 2005-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1683272A | 公开（公告）日： | 2005-10-19 |
| 发明（设计）人： | 郑武秀 | 申请（专利权）人： | 郑武秀 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 方挺;余朦 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种机械强度高、耐热冲击性良好的陶瓷基体材料。该材料是一种由陶瓷粉末成形、烧结而成的陶瓷基体材料，上述的陶瓷粉末以具有90～150筛目范围粒度的SiO2粉末颗粒作为主要成分，当上述的陶瓷基体材料的整体作为100重量％时，其中含有：75～95重量％的SiO2、2～15重量％的Al2O3、1～5重量％的MgO、0.3～2重量％的Na2O以及/或者K2O以及0.01～0.5重量％的水，其它部分是不可避免地混入的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 基体 材料 以及 使用 焊接 支承 工具 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基体材料，由陶瓷粉末成形、烧结而成，其特征在于：所述陶瓷粉末是以具有90～150筛目范围粒度的SiO2粉末颗粒作为主要成分，当将所述陶瓷基体材料的整体作为100重量％时，其中含有：75～95重量％的SiO2、2～15重量％的Al2O3、1～5重量％的MgO、0.3～2重量％的Na2O和/或K2O、0.01～0.5重量％的水，其它部分是不可避免混入的杂质。
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