[发明专利]热界面材料的结构与其制程方法无效
| 申请号： | 200510064898.X | 申请日： | 2005-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1845318A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 | 申请（专利权）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明系揭露一热界面材料结构及制程方法，此热界面材料结构系用于芯片与散热片的缓冲界面，将芯片运作升温所产生的废热通过该热界面传导至散热片，此热界面材料结构系结合一可塑性材料及一架状结构的碳元素，此热界面材料结构的制程方法系包含利用一混合方式构成一含有可塑性材料及一架状结构的碳元素。此架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高传导效果且该架状结构的碳元素可以是直接掺杂于金属及树脂材质之中。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 结构 与其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种热界面材料结构系用于一芯片与一散热片间之一缓冲界面，该热界面材料结构的特征在于：该热界面材料系使该散热片贴合该芯片之一盖合平面上，且该热界面材料系结合一可塑性材料及一架状结构的碳元素。
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