[发明专利]半导体装置及其制造方法、电光学装置和电子仪器无效
| 申请号： | 200510064940.8 | 申请日： | 2005-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1691317A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郡利明 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种在将半导体芯片与配线基板电连接时，能够简化处理、使配线间距细微化并提高电连接可靠性的半导体装置。本发明的半导体装置(10)，具备搭载了半导体芯片(12)的配线基板(11)，其中在半导体芯片(12)的侧方设置树脂组成的绝缘部(13)，借助于在绝缘部(13)上形成的配线(14)将半导体芯片(12)的端子(25)与配线基板(11)的端子(22)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 光学 电子仪器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，是具备搭载了半导体芯片的配线基板的半导体装置，其特征在于：在所述半导体芯片的侧方设置由树脂组成的绝缘部，借助于在所述绝缘部上形成的配线将所述半导体芯片端子与所述配线基板端子被电连接着。
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