[发明专利]非易失存储单元阵列及其制造方法和操作方法有效
申请号: | 200510064972.8 | 申请日: | 2005-04-12 |
公开(公告)号: | CN1684261A | 公开(公告)日: | 2005-10-19 |
发明(设计)人: | D·李;H·V·特兰;J·弗雷尔 | 申请(专利权)人: | 硅存储技术公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L27/115;H01L21/8247;H01L21/336;H01L29/788 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴立明;梁永 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种非隔离、非接触的非易失存储单元阵列具有以多个行和列排列的多个浮栅存储单元。所有位线和源线被掩埋且是非接触的。每个单元可以是耦合到分开的辅助晶体管的叠置栅极浮栅晶体管。整个阵列可以是平面的;或者每个浮栅晶体管处于沟槽中;或者每个辅助晶体管处于沟槽中。或者,每个单元可以是具有在沟槽中的晶体管的叠置栅极浮栅晶体管。或者,每个单元可以是耦合到分开的辅助晶体管的两个叠置栅极浮栅晶体管,并设置在两个叠置栅极浮栅晶体管之间。整个阵列可以是平面的;或者每个浮栅晶体管处于沟槽中;或者每个辅助晶体管处于沟槽中。还公开了制造阵列的新方法以及编程、擦除和读取存储单元的每个的方法。 | ||
搜索关键词: | 非易失 存储 单元 阵列 及其 制造 方法 操作方法 | ||
【主权项】:
1、一种非易失存储单元阵列,包括:半导体衬底;形成在所述衬底中的多个非易失存储单元,其设置成多个行和列;每个存储单元包括:在所述衬底中的第一端子和第二端子,其间具有沟道,所述沟道具有第一部分和第二部分;晶体管栅极,其与所述衬底绝缘,并设置成控制所述沟道的所述第一部分中的电流传导;浮栅,其与所述衬底绝缘,并设置成控制所述沟道的所述第二部分中的电流传导;控制栅极,容性地耦合到所述浮栅;多个掩埋位线,基本上彼此平行地设置在所述衬底中;每个掩埋位线电连接到在相同列上设置的存储单元的第一端子;其中相同行的相邻存储单元共享公共掩埋位线;基本上彼此平行地设置在所述衬底中的多个掩埋源线;每个掩埋源线电连接到在相同列中设置的存储单元的第二端子;其中相同行中的相邻存储单元共享公共掩埋源线;基本上彼此平行地设置的多个栅极线,每个栅极线电连接到相同列中设置的存储单元的晶体管栅极上;和基本上彼此平行地设置的多个字线,每个字线电连接到相同行中设置的存储单元的控制栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的