[发明专利]从箔片分离半导体芯片的方法和用于安装半导体芯片的设备

摘要

在芯片推顶器(6)的支撑下从箔片(4)分离半导体芯片(1)并且从箔片(4)拾取半导体芯片(1)，该芯片推顶器(6)具有斜面(16)和具有紧邻脱模边缘(18)设置的沟槽(12)的支撑区(13)，斜面(16)表面(17)形成为凹面，并且终止于从芯片推顶器(6)的表面(9)突出的脱模边缘(18)。可以给沟槽(12)抽真空。半导体芯片(1)与箔片(4)的分离和拾取发生于：晶片平台(5)相对于芯片推顶器(6)移动，以便在从芯片推顶器(6)的表面(9)伸出的脱模边缘(18)拉箔片(4)，从而半导体芯片(1)自身临时至少部分与箔片(4)分离，并且着陆于支撑区(13)之上的箔片(4)上，并且芯片抓手(7)拾取位于支撑区(13)上的半导体芯片(1)。

主权项

1.一种用于从箔片(4)分离半导体芯片(1)并且利用芯片抓手(7)从箔片(4)拾取半导体芯片(1)的方法，其中箔片(4)固定在晶片平台(5)上，并且箔片(4)的一部分位于芯片推顶器(6)的表面(9)上，其中芯片推顶器(6)包括具有沟槽(12)的支撑区(13)和具有脱模边缘(18)的斜面(16)，所述脱模边缘(18)伸出于推顶器(6)的表面(9)上方，其中与脱模边缘(18)相邻的斜面(16)的表面(17)是凹陷的，该方法包括以下步骤：给支撑区(13)的沟槽(12)抽真空，在垂直于斜面(16)的脱模边缘(18)的方向上相对于芯片推顶器(6)移动晶片平台(5)，以便在斜面(16)的脱模边缘(18)上拉箔片(4)，从而半导体芯片(1)自身临时地至少部分与箔片(4)分离，并且着陆于支撑区(13)之上的箔片(4)上，和从箔片(4)拾取位于支撑区(13)上的半导体芯片(1)。