[发明专利]印刷电路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200510065167.7 | 申请日： | 2005-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1845652A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 | 申请（专利权）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是揭露一种印刷电路板结构及其制造方法，该印刷电路板是用于电子零组件在电路中的支撑及传导电子零组件及其相关装置所产生的热，其中包含一层状结构。该层状结构是具有至少一导电层及一绝缘层，且该导电层为一导热材料且包含一金属及一架状结构的碳元素；此外，该绝缘层是为结合该架状结构的碳元素的另一导热材料。此架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果。该导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、或其他材料制备方法来完成且该架状结构的碳元素可以是包覆于金属表面或直接掺杂于金属材料的中。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板结构，其特征在于包含：一层状结构，该层状结构具有至少一导电层及一绝缘层，其中该导电层是贴合于该绝缘层且该导电层是以一结合方式结合一金属及一架状结构的碳元素的一导热材料。
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