[发明专利]半导体晶片的即期发货包装及其即期发货包装方法

摘要

本发明涉及一种半导体晶片即期发货包装，包括：a)可关闭塑料容器，其内部装有半导体晶片且具有护盖、本体、位于护盖和本体之间的密封件以及微粒过滤器，该微粒过滤器整合在该容器内，且可使容器的内部空间与容器的外部环境之间进行气体交换；b)由塑料制成的第一鞘套，其环绕着该容器并借助于减压紧靠该容器；c)用以结合水气的装置；d)由涂覆塑料制成的第二鞘套，该第二鞘套利用一涂层阻止水气通过，并借助于减压紧靠该第一鞘套和该容器；e)减震元件，其以完全适配的方式嵌入该被套起的容器内；以及f)外包装，其以完全适配的方式环绕着该被双重套起以及嵌入的容器。本发明还涉及在该类包装中实施半导体晶片即期发货包装的方法。

主权项

1、一种半导体晶片即期发货包装，包括：a)一可关闭塑料容器，该可关闭塑料容器内装有半导体晶片且具有一护盖、一本体、一位于该护盖和该本体之间的密封件以及一微粒过滤器，该微粒过滤器整合在该容器内，且可使该容器的内部空间与该容器的外部环境之间进行气体交换；b)由塑料制成的第一鞘套，该第一鞘套环绕着该容器并借助于减压紧靠该容器；c)用以结合水气的装置；d)由涂覆塑料制成的第二鞘套，利用一涂层，该第二鞘套阻止水气通过，并借助于减压紧靠该第一鞘套和该容器；e)减震元件，其以完全适配的方式嵌入该被套起的容器；以及f)一外包装，该外包装以完全适配的方式环绕着该被双重套起以及嵌入的容器。