[发明专利]切削刀片的位置偏移的检测方法有效

专利信息
申请号: 200510065281.X 申请日: 2005-04-19
公开(公告)号: CN1691302A 公开(公告)日: 2005-11-02
发明(设计)人: 根岸克治;松本航平;木佐贯诚 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/68
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种切削刀片的位置偏移的检测方法,在切削装置中,可正确地检测出切削刀片的位置偏移,从而防止误切削并正确地切削规定的位置。在使基准线(400)和切削刀片一致的前提下,使切削预定区域和基准线(400)一致;在使基准线(400)和切削预定区域一致的状态下切削该切削预定区域,每隔一定的切削预定区域间隔进行换位进给切削机构,同时切削多个切削预定区域;与其板状物的切削不同,在板状物不存在区域T1上切入切削刀片来形成切痕(100),由对准机构检测切痕(100)并检测切痕(100)和基准线(400)的位置偏移。
搜索关键词: 切削 刀片 位置 偏移 检测 方法
【主权项】:
1.一种切削刀片的位置偏移的检测方法,该方法所采用的切削装置备有:保持板状物的吸盘台、含有用于切削保持在该吸盘台上的板状物的切削刀片的切削机构、具有形成该切削刀片的定位用基准线的光学系统且用于检测该板状物的切削预定区域的对准机构,该检测方法至少由下述工序构成:第一工序,以在该基准线和该切削刀片之间存在一定的位置关系为前提,进行该切削预定区域和该基准线的定位;第二工序,在该切削预定区域和该基准线已定位的状态下,切削该切削预定区域,并且每隔一定的切削预定区域间隔进行该切削机构的换位进给,同时切削多个切削预定区域;第三工序,在该进行第二工序的过程中,独立于该切削预定区域的切削,使该切削刀片切入板状物不存在区域而形成切痕,由该对准机构检测该切痕并检测该切痕和该基准线的位置偏移。
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