[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法以及其操作方法无效
申请号: | 200510065579.0 | 申请日: | 2005-04-18 |
公开(公告)号: | CN1855499A | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 翁伟哲;杨青松;卓志臣 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/115;H01L29/788;H01L21/8247;H01L21/8246 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种非挥发性存储器。井区配置在基底中。浅井区配置在井区中。至少二栅极堆栈结构配置在基底上。漏极区配置于栅极堆栈结构的外侧边的浅井区中。辅助栅极层配置于此二栅极堆栈结构之间的基底上,且向下延伸穿过部分的基底。栅介电层配置于辅助栅极层与基底之间以及辅助栅极层与栅极堆栈结构之间。导电插塞配置在基底上,且向下延伸连接浅井区以及位于其中的漏极区。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储器 及其 制造 方法 操作方法 | ||
【主权项】:
1、一种非挥发性存储器,包括:一基底;一第一导电型井区,配置在该基底中;一第二导电型浅井区,配置在该第一导电型井区中;一对栅极堆栈结构,配置在该基底上,其中各该栅极堆栈结构至少包括一浮置栅极层以及位于该浮置栅极层上的一控制栅极层;二第一导电型漏极区,分别配置于该对栅极堆栈结构的外侧边的该第二导电型浅井区中;一辅助栅极层,配置于该二栅极堆栈结构之间的该基底上,且向下延伸穿过部分的该基底,而使该辅助栅极层的底部低于该第二导电型浅井区的底部;一栅介电层,至少配置于该辅助栅极层与该基底之间以及该辅助栅极层与各该栅极堆栈结构之间;以及至少二导电插塞,配置在该基底上,且各该导电插塞向下延伸连接该第二导电型浅井区以及位于其中的该漏极区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的