[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法与操作方法无效
申请号: | 200510065588.X | 申请日: | 2005-04-18 |
公开(公告)号: | CN1855506A | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 翁伟哲;杨青松 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L27/105;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种非挥发性存储器的制造方法,首先提供基底,并于基底上形成多个堆栈栅极结构,各个堆栈栅极结构之间具有间隙,各个堆栈栅极结构包括栅介电层、第一导体层与掩模层。接着,以掩模层为掩模蚀刻基底,以于基底中形成多个沟槽,这些沟槽平行排列,并在第一方向上延伸。移除掩模层后,于基底上形成复合介电层,此复合介电层包括底介电层、电荷陷入层与顶介电层。之后,于复合介电层上形成多个第二导体层,这些第二导体层填入沟槽中,这些第二导体层平行排列,并往第二方向延伸,第二方向与第一方向交错。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储器 及其 制造 方法 操作方法 | ||
【主权项】:
1、一种非挥发性存储器,包括:一基底,该基底中具有多个沟槽,该些沟槽平行排列,并往一第一方向延伸;多个选择栅极,分别设置于相邻两该些沟槽之间的该基底上;多个选择栅极介电层,设置于该些选择栅极与该基底之间;多个复合介电层,覆盖该些沟槽内的该基底表面;以及多条字线,分别设置于该复合介电层上,并填入两相邻该些选择栅极之间的该些沟槽,该些字线平行排列,并往一第二方向延伸,该第二方向与该第一方向交错。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的