[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法与操作方法无效

专利信息
申请号: 200510065588.X 申请日: 2005-04-18
公开(公告)号: CN1855506A 公开(公告)日: 2006-11-01
发明(设计)人: 翁伟哲;杨青松 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L27/105;H01L21/8247
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种非挥发性存储器的制造方法,首先提供基底,并于基底上形成多个堆栈栅极结构,各个堆栈栅极结构之间具有间隙,各个堆栈栅极结构包括栅介电层、第一导体层与掩模层。接着,以掩模层为掩模蚀刻基底,以于基底中形成多个沟槽,这些沟槽平行排列,并在第一方向上延伸。移除掩模层后,于基底上形成复合介电层,此复合介电层包括底介电层、电荷陷入层与顶介电层。之后,于复合介电层上形成多个第二导体层,这些第二导体层填入沟槽中,这些第二导体层平行排列,并往第二方向延伸,第二方向与第一方向交错。
搜索关键词: 挥发性 存储器 及其 制造 方法 操作方法
【主权项】:
1、一种非挥发性存储器,包括:一基底,该基底中具有多个沟槽,该些沟槽平行排列,并往一第一方向延伸;多个选择栅极,分别设置于相邻两该些沟槽之间的该基底上;多个选择栅极介电层,设置于该些选择栅极与该基底之间;多个复合介电层,覆盖该些沟槽内的该基底表面;以及多条字线,分别设置于该复合介电层上,并填入两相邻该些选择栅极之间的该些沟槽,该些字线平行排列,并往一第二方向延伸,该第二方向与该第一方向交错。
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