[发明专利]计算机可实现的晶片预约分批的方法及系统无效
| 申请号： | 200510065605.X | 申请日： | 2005-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1855358A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 曾惠美;洪启恭;杨元 | 申请（专利权）人： | 力晶半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G06F17/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 蒲迈文;黄小临 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种计算机可实现的晶片预约分批的方法，其用于使用多个制程工具进行制造的晶片制造环境中，对于晶片批次进行预约分批。首先，提供耦接于制程工具的数据库。接着，于数据库中，设定晶片批次的分批条件。最后，根据所设定的分批条件，将晶片批次进行分批，得到子晶片批次。 | ||
| 搜索关键词： | 计算机 实现 晶片 预约 分批 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种计算机可实现的晶片预约分批的方法，其用于使用多个制程工具进行制造的一晶片制造环境中，包括：提供一数据库，其耦接于所述制程工具；于上述数据库中，预先设定一晶片批次的分批条件；以及根据所设定的上述分批条件，将该晶片批次进行分批，得到至少一子晶片批次。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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