[发明专利]栅极与具有此种栅极的快闪存储器的形成方法无效
申请号: | 200510065607.9 | 申请日: | 2005-04-18 |
公开(公告)号: | CN1855372A | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 刘振强;宋达;童心颖 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/44;H01L21/8234;H01L21/8246;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种栅极的形成方法,依序在基底上形成一栅极介电层、一导体层、一隔离保护层、一牺牲层以及一图案化掩模层。然后,利用图案化掩模层作为蚀刻掩模以及利用隔离保护层作为蚀刻中止层,移除暴露出的牺牲层,再移除图案化掩模层。接着,于牺牲层的侧壁上形成间隙壁,再利用间隙壁与牺牲层作为蚀刻掩模,移除部分的隔离保护层及导体层,以形成栅极。然后,去除牺牲层、间隙壁与隔离保护层。由于本发明在导体层上形成有隔离保护层,所以在增加栅极宽度的同时,可避免栅极的顶面在蚀刻牺牲层期间产生边角。 | ||
搜索关键词: | 栅极 具有 闪存 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种栅极的形成方法,包括:提供一基底,该基底上形成有一栅极介电层;于该栅极介电层上形成一导体层;于该导体层上形成一隔离保护层;于该隔离保护层上形成一牺牲层;于该牺牲层上形成一图案化掩模层,其中该图案化掩模层暴露出部分该牺牲层的表面;利用该图案化掩模层作为蚀刻掩模以及利用该隔离保护层作为蚀刻中止层,移除暴露出的该牺牲层;移除该图案化掩模层;于该牺牲层的侧壁上形成多个间隙壁;利用该些间隙壁与该牺牲层作为蚀刻掩模,移除部分的该隔离保护层及该导体层;去除该牺牲层与该些间隙壁;以及去除该隔离保护层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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