[发明专利]导线的制造方法

摘要

一种导线的制造方法。此方法先提供一基底，基底上已形成一层多晶硅层。然后，于多晶硅层上形成一层掩模层，其具有一开口暴露出多晶硅层。接着，于掩模层的侧壁形成间隙壁。继而，以具有间隙壁的掩模层为掩模，移除部分多晶硅层，以暴露出基底。之后，再于基底上形成填满开口的绝缘层，绝缘层与掩模层具有不同蚀刻选择性。接下来，移除掩模层，以暴露出多晶硅层。然后，于多晶硅层表面形成一金属硅化物层。

主权项

1、一种导线的制造方法，包括：提供一基底，该基底上已形成有一多晶硅层；于该多晶硅层上形成一掩模层，该掩模层具有一开口暴露出该多晶硅层；于该掩模层的侧壁形成一间隙壁；以具有该间隙壁的该掩模层为掩模，移除部分该多晶硅层，以暴露出该基底；于该基底上形成填满该开口的一绝缘层，该绝缘层与该掩模层具有不同蚀刻选择性；移除该掩模层，以暴露出该多晶硅层；以及于该多晶硅层表面形成一金属硅化物层。