[发明专利]半导体密封用的环氧树脂组合物及用组合物的半导体器件无效
| 申请号： | 200510065641.6 | 申请日： | 2005-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1676565A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 内田贵大;清水雅人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L63/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉;贾静环 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，其用于半导体元件而不是包括光感受器和发光器件的光学半导体元件的树脂密封。该环氧树脂组合物包括以下组分(A)－(D)且组分(D)的含量为75－95重量％，基于环氧树脂组合物的总重量：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)特定的脱模剂，和(D)无机填料。在施用于金属框部件/散热板时，用于半导体密封的环氧树脂组合物具有改善的粘合力，且在模塑过程中能防止从金属框部件/散热板上分离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 密封 环氧树脂 组合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，其用于半导体元件而不是光学半导体元件的树脂密封，所述组合物包含以下组分(A)-(D)且组分(D)的含量为75-95重量％，基于环氧树脂组合物的总重量：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)由下列通式(1)代表的脱模剂：R1-O-(R2-O)m-H (1)其中，R1是具有20-400个碳原子的一价脂肪族烃基团；R2是具有2-7个碳原子的二价脂肪族烃基团；且m是使得(R2-O)m部分的分子量占式(1)代表的化合物分子量的5-90重量％的数值，和(D)无机填料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510065641.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：废气滤清器和用于净化废气的方法
- 下一篇：一个气流纺纱设备上的一个装置
