[发明专利]集成电路载板的制造方法无效
| 申请号： | 200510065760.1 | 申请日： | 2005-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1848393A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 杨席珍 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种集成电路载板的制造方法，包含有以下步骤：(a)将一四方载板本体正面施以光罩半蚀刻方式，由上而下形成一预定深度及面积的填塞空间；(b)将步骤(a)完成的该载板本体容置于与该载板本体形状契合的一模具的模穴中，并施以一抽真空作业，接着施行灌注绝缘胶及模压动作，以使该绝缘胶填满该填塞空间；(c)将步骤(b)完成的该载板本体从该模穴中取出，并进行反面的光罩半蚀刻，而完成一集成电路载板。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路载板的制造方法，其特征在于，包含有以下步骤：(a)将一四方载板本体正面施以光罩半蚀刻方式，由上而下形成一预定深度及面积的填塞空间；(b)将步骤(a)完成的该载板本体容置于与该载板本体形状契合的一模具的模穴中，并施行充填一绝缘胶及模压动作，以使该绝缘胶填满该填塞空间；(c)将步骤(b)完成的该载板本体从该模穴中取出，并进行反面的光罩半蚀刻，而完成一集成电路载板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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