[发明专利]印刷电路板的制造方法以及制造装置无效

专利信息
申请号: 200510065777.7 申请日: 2002-11-18
公开(公告)号: CN1681376A 公开(公告)日: 2005-10-12
发明(设计)人: 五味二夫 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26;B08B3/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种印刷电路板的制造方法,包含通过由第一和第二卷轴(20、22)输送的带状电路板(10)在第一和第二卷轴(20、22)之间松弛,使其浸渍在液体(30)中,第一和第二卷轴(20、22)的至少一方是驱动卷轴(20),在液槽(32)中配置检测电路板(10)的位置的传感器(50)和液体的喷出口(40),通过调节电路板(10)的松弛度,来控制液体中的电路板(10)的输送路线。能制造可靠性高的产品。
搜索关键词: 印刷 电路板 制造 方法 以及 装置
【主权项】:
1.一种印刷电路板的制造方法,使用设置在液槽的上方的第一卷轴和第二卷轴,从所述第一卷轴向所述第二卷轴输送带状的电路板;其特征在于:在所述液槽中,配置向所述电路板喷出液体的喷出器;通过使所述电路板在所述第一卷轴和所述第二卷轴之间松弛,使其浸渍在所述液槽的液体中;通过向所述电路板喷出所述液体,控制所述液槽中的所述电路板的输送路线。
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