[发明专利]高散热性的半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 200510066247.4 | 申请日： | 2005-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1855450A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏;黄致明 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/34;H01L23/12;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高散热性的半导体封装件及其制法，该封装件包括：基板；半导体芯片，接置在该基板上表面并与该基板电性连接；散热片，接置在该半导体芯片上；以及封装胶体，包覆该半导体芯片与散热件，并外露出该散热片的顶面及侧边，并且该封装胶体与该散热片的侧边保持齐平，以及该封装胶体尺寸小于基板尺寸；本发明使散热片直接接触半导体芯片，可提高散热效率，且半导体芯片不会受到封装模具或散热片的压力，散热片与芯片粘接作业不需要进行高度控制，可降低封装成本及提高优良率，可解决现有技术在产业利用上的限制，可进一步地提高产业利用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种高散热性的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件包括：基板；半导体芯片，接置在该基板上表面并与该基板电性连接；散热片，接置在该半导体芯片上；以及封装胶体，包覆该半导体芯片与散热件，并外露出该散热片的顶面及侧边，并且该封装胶体与该散热片的侧边保持齐平，以及该封装胶体尺寸小于基板尺寸。
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