[发明专利]一种装订多层书帖的书本的方法及该方法中所用的切割器有效
申请号: | 200510066258.2 | 申请日: | 2005-04-25 |
公开(公告)号: | CN1853951A | 公开(公告)日: | 2006-11-01 |
发明(设计)人: | 赖晋有 | 申请(专利权)人: | 赖晋有 |
主分类号: | B42C19/00 | 分类号: | B42C19/00;B42D1/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 100025北京市朝阳区延*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种装订多层书帖的书本的方法以及装订过程中使用的切割器。装订书本的方法包含沿著书脊在一组书帖上交替打孔,然后沿著书脊将一组书帖打折,再集合一组书帖成书本正文,最后在书本正文施以胶水。一种用于上述的装订书本方法中的切割器,在切割器两边有多片间隔的刀刃;每片刀刃都有一空隙将刃片隔开,此组间隔刀刃的每片朝向所述切割器左右端面方向且两边交替,并有一单边切锋,切缘从切割器一边向另一边磨利。当一迭书帖集合成一本书并通过热胶站时,胶水会涂在叶片上,这些叶片将永久地自行植入书帖与封面之间的胶水层中,在交替叶片中的胶水将均匀地固定在多层纸页中,让书本能打开至平放或向后折,而对书脊所构成的压力很小。 | ||
搜索关键词: | 一种 装订 多层 书本 方法 所用 切割 | ||
【主权项】:
1.一种装订多层书帖的书本的方法,其包含以下步骤:(1)沿所述书帖的书脊打孔;(2)沿所述书帖的书脊打折;(3)将所述书帖集合成书本;(4)对所述书本的书脊施以胶水;其特征在于:沿着所述书帖的书脊打孔时产生的叶片为交替叶片。
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