[发明专利]多用负载板无效
| 申请号： | 200510066343.9 | 申请日： | 2005-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1665020A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 曹岩辉;魏欢 | 申请（专利权）人： | 北京中星微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/12;H01L21/66;H01L21/68;H01R33/00;G01R1/02;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝庆芬 |
| 地址： | 100080*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于测试芯片的多用负载板。该多用负载板包括至少第一组插孔和第二组插孔，分别用于安装第一芯片和第二芯片。第一组插孔的插孔数小于第二组插孔的插孔数。第一组插孔的所有插孔分别与第二组插孔的部分插孔以一对一的方式连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多用 负载 | ||
【主权项】：
1.一种多用负载板，其特征在于，包括：至少第一组插孔和第二组插孔，分别用于安装第一芯片和第二芯片，第一组插孔的插孔数小于第二组插孔的插孔数，第一组插孔的所有插孔分别与第二组插孔的部分插孔以一对一的方式连接。
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