[发明专利]一种介孔二氧化硅膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 200510066426.8 申请日: 2005-04-25
公开(公告)号: CN1853801A 公开(公告)日: 2006-11-01
发明(设计)人: 魏刚;王晓娜;曹朋;熊蓉春 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: B05D7/24 分类号: B05D7/24;B05D3/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 何清清
地址: 100029北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明是一种介孔二氧化硅膜的制备方法,该方法以NH4OH为催化剂,采用两相水解法制备SiO2溶胶,将SiO2溶胶过滤后,加入硝酸溶液调节其pH值在2.8~3.2,控制溶胶浓度为0.45~0.3mol/L,加入成膜助剂CMC 0.100~0.14mol/L,搅拌均匀后用之涂膜,自然干燥后,焙烧即获得介孔SiO2膜。本发明的方法提出的成膜体系,使溶胶-凝胶-干燥过程具有自适应性,能够自动调节凝胶和干燥速度,从而使凝胶干燥过程中存在的收缩在很大程度上得到减少,具有智能调节性,不需要严格控制干燥环境,并且得到完整均匀的孔径在2-50nm的介孔SiO2膜。
搜索关键词: 一种 二氧化硅 制备 方法
【主权项】:
1、一种介孔二氧化硅膜的制备方法,以NH4OH为催化剂,采用两相水解法制备SiO2溶胶,用溶胶-凝胶法制备二氧化硅膜,其特征在于:将水和氨水按摩尔比为1∶0.12混合、搅拌均匀,制备成NH4OH催化剂溶液,然后向NH4OH催化剂溶液中以水∶氨水∶正硅酸乙酯=1∶0.12∶0.012的摩尔比加入正硅酸乙酯,在室温下搅拌直到两相溶液变成均一溶胶,控制SiO2溶胶浓度为0.45~0.3mol/L,pH值调至2.8~3.2,加入成膜助剂,成膜助剂的添加量为0.100~0.14mol/L,搅拌均匀后涂膜,在室温和普通大气湿度下自然干燥后,经过焙烧得到介孔SiO2膜。
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