[发明专利]210～400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备有效
| 申请号： | 200510066433.8 | 申请日： | 2005-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1854348A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 杨初坤;蒋卫东;刘有坚;谢长江;周启伦 | 申请（专利权）人： | 联合铜箔（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李桂玲;李富华 |
| 地址： | 516139广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电解铜箔制造领域，特别涉及一种毛面粗糙度Ra≤20μm的210～400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备。本发明的复合工艺设备是由阴极辊、阳极板槽、溢流槽、剥离辊、清洗段、防氧化处理段、烘干段、收卷段和支撑框架组成，其特征在于，所述的剥离辊与铜箔接触部分采用柔性材料，在剥离辊之后装有在线抛磨装置，抛磨装置中装有压辊和抛磨辊。本发明的复合工艺方法是将电解后的铜箔从阴极辊上剥离后经剥离辊到在线抛磨装置抛磨，然后经清洗、防氧化处理、烘干、收卷制成原箔，再经后处理制成210～400μm超厚电解铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 210 400 电解 铜箔 及其 复合 工艺 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种210～400μm超厚电解铜箔，其特征在于，该铜箔的毛面粗糙度Ra≤20μm。
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