[发明专利]用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带及其制造方法无效
| 申请号： | 200510066482.1 | 申请日： | 2005-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1854022A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 颜永裕 | 申请（专利权）人： | 玮锋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D65/00 | 分类号： | B65D65/00;B65D73/02;B29C69/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 台湾省台北县中和*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带及其制造方法，主要是以可发泡塑料材质经高密度发泡制造而成，其发泡度为0.8～1.0，具备导电性(阻抗值106～108Ω)并在塑料冲孔卷带表面予以压花处理以防止滑动。其整体结构稳定且扎实，具不分层特性；尤其不会产生碎屑掉落于包装的电子组件上；并且由于塑料制造及取得容易，而可降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 组件 包装 塑料 冲孔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于电子组件包装带的塑料可冲孔卷带，其特征在于：所述卷带是以可发泡塑料材质经高密度发泡成型带状，其发泡率为0.8～1.0，并在表面予以压花处理。
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