[发明专利]一种介电材料的加工方法及装置无效

专利信息
申请号: 200510066485.5 申请日: 2005-04-26
公开(公告)号: CN1856222A 公开(公告)日: 2006-11-01
发明(设计)人: 萧铭证;魏建城;叶云照 申请(专利权)人: 叶云照
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种介电材料的加工方法及装置,于设有数个穿孔的介电材料层上涂布有结合胶,并以治具向上承载,介电材料层上方以一加压组件向下加压、刮平结合胶,同时以一抽气装置向下吸引,使结合胶向下流动,而填实介电材料层的穿孔,当介电材料层上方的结合胶被刮平后,再涂布结合胶于介电材料层上,可形成一均匀的薄膜,以确保导电效率及防止爆板;适用于多层板工艺使用。
搜索关键词: 一种 材料 加工 方法 装置
【主权项】:
1、一种介电材料的加工方法,其特征在于,包括:A、在设有数个穿孔的介电材料层上涂布结合胶,并以治具夹持该介电材料层;B、以加压组件加压并刮平介电材料层上的结合胶;以及C、以抽气装置吸引结合胶,使之向下流动,并配合加压组件的加压作用,以填实介电材料层的穿孔。
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