[发明专利]发泡填充构件有效
| 申请号： | 200510066698.8 | 申请日： | 2005-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1693047A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 宇井丈裕;武藤慎二;金原和彦 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B29C44/00 | 分类号： | B29C44/00;B29C44/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供通过简单的结构、可以高作业效率和低成本制造、且在减少发泡基材的用量的同时可无间隙地填充结构物的空间的发泡填充构件，在环状壁5形成于支承板4、使发泡基材3的环状发泡部16被支承于该支承板4的环状壁5的外侧的外侧支承部9的发泡填充构件1中，在环状壁5形成多个开口部10的同时，在发泡基材3形成通过各开口部10向环状壁5的内侧的内侧闭塞部8突出的突出部18。该发泡填充构件1中，可简易地形成托架构件2，可以低成本进行制造。此外，能够使发泡基材3简单地卡接于托架构件2，可以高作业效率进行制造。 | ||
| 搜索关键词： | 发泡 填充 构件 | ||
【主权项】：
1.发泡填充构件，它是用于通过发泡填充结构物的空间的发泡填充构件，其特征在于，具备由非发泡材料形成的托架构件和由发泡材料形成的发泡基材；前述托架构件具备支承前述发泡基材的支承板，被竖立于与前述支承板延伸方向垂直相交的方向、可在内侧形成规定空间的形成为环状的环状壁，以及被设置于前述环状壁的嵌合前述发泡基材的嵌合部；前述发泡基材具备被支承于前述支承板的前述环状壁的外周的环状发泡部和被嵌合入前述嵌合部的被嵌合部。
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