[发明专利]发泡填充构件有效

专利信息
申请号: 200510066699.2 申请日: 2005-04-22
公开(公告)号: CN1693048A 公开(公告)日: 2005-11-09
发明(设计)人: 武藤慎二;金原和彦;宇井丈裕 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B29C44/00 分类号: B29C44/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了利用简单的结构,能够以高作业效率将片状发泡基材形成为与结构物的空间的形状相对应的规定形状,并且能够高效地将其不贴附在构成结构物的空间的壁面上而配置在结构物的空间中。片状的发泡基材2沿弯折部分,形成切入厚度方向途中的切入部4、5、6、7和贯穿厚度方向的切断部9、10。在该发泡填充构件1中,使发泡基材2沿切入部4、5、6、7及切断部9、10弯曲,能够形成与支柱的内部空间相对应的立体形状,并能将其配置在内部空间。通过使发泡基材2发泡,能够将发泡物无间隙地填充在整个内部空间内。
搜索关键词: 发泡 填充 构件
【主权项】:
1.发泡填充构件,它是用于通过发泡填充结构物的空间的发泡填充构件,其特征在于,具备由发泡材料形成为片状、沿折弯部分形成了切入厚度方向途中的切入部及/或贯通厚度方向的切断部的发泡基材,前述发泡基材通过在前述切入部及/或前述切断部发生折弯可形成规定的形状而形成。
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