[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物、半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200510066731.7 | 申请日： | 2005-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1858109A | 公开（公告）日： | 2006-11-08 |
| 发明（设计）人： | 吉川桂介;细川和人;桶结卓司;池村和弘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于半导体封装的环氧树脂组合物，其用于制备表面固定的无引线结构薄半导体器件。一种用于表面固定的无引线半导体器件封装的环氧树脂组合物，所述半导体器件：封装树脂层以及，封装在其内的基板、固定在基板上的半导体元件、布置在半导体元件周围的两个或多个导电部件和电连接半导体元件的电极和导电部件的导线，其中基板的底面和各个导电部件的底面暴露出来，而没有封装在封装树脂层中，并且用于形成封装树脂层的环氧树脂组合物具有下述性质(α)和(β)：(α)环氧树脂组合物在175℃时的熔融粘度为2－10Pa·s；以及(β)常温下固化状态的挠曲强度为130MPa或更高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.用于半导体封装的环氧树脂组合物，其用于制备下述半导体器件，所述半导体器件包括：封装树脂层以及，封装在其内的基板、固定在基板上的半导体元件、布置在半导体元件周围的两个或多个导电部件，以及电连接半导体元件的电极和导电部件的电连接部件，其中基板的底面和各个导电部件的底面暴露出来，而没有封装在封装树脂层中，用于形成封装树脂层的环氧树脂组合物具有下述性质(α)和(β)：(α)环氧树脂组合物在175℃时测定的熔融粘度为2-10Pa·s；以及(β)环氧树脂组合物产生常温下测定的挠曲强度为130MPa或更高的固化树脂。
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