[发明专利]检测绝缘膜的方法和装置,对其打孔的装置及控制方法无效

专利信息
申请号: 200510066789.1 申请日: 2005-04-30
公开(公告)号: CN1693877A 公开(公告)日: 2005-11-09
发明(设计)人: 加藤香头由;堀合直明 申请(专利权)人: 三井金属矿业株式会社
主分类号: G01N21/21 分类号: G01N21/21;G01N21/89
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 肖春京
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种用于检查缺陷的检查装置和检查方法,打孔装置和用于控制打孔装置的方法,用于立即检查落到用于膜载带的绝缘膜的碎片,其中在通过打孔模具对用于膜载带的绝缘膜打孔时容易产生碎片,因此,由于落下的碎片或异物附着而造成膜表面上有缺陷的块的数量减小到很小的可能数量。在本发明中,用已经通过第一偏振过滤器的平行光线照射用于膜载带的绝缘膜,绝缘带已经被打孔并被传送;已经通过膜载带的绝缘膜或被膜载带的绝缘膜反射的光线通过第二偏振过滤器,光线通过图像拾取装置被接收;以及输入到图像拾取装置的图像经受亮度差的图像处理,从而检查用于膜载带的绝缘膜的缺陷。
搜索关键词: 检测 绝缘 方法 装置 打孔 控制
【主权项】:
1.一种用于检查用于在其上安装电子元件的膜载带的绝缘膜的方法,包括:用已通过第一偏振过滤器的平行光照射用于膜载带的绝缘膜,所述绝缘膜已经被打孔和被传送;使已经通过膜载带的绝缘膜或已经被膜载带的绝缘膜反射的光线通过第二偏振过滤器;利用图像拾取装置接收已经通过第二偏振过滤器的光线;以及使输入到图像拾取装置的图像经受亮度差图像处理,由此探测膜载带的绝缘膜的缺陷。
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