[发明专利]具有第一和第二导电凸点的半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200510066799.5 | 申请日： | 2005-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1700458A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 权兴奎;张景徕;李稀裼 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在一实施例中，半导体封装包括基构架和电连接于基构架的下半导体芯片。下半导体芯片具有在其顶表面上的第一键合焊盘。该封装还包括在下半导体芯片上放置的上半导体芯片。上半导体芯片具有在其底表面上形成的第三键合焊盘。该封装包括共同地连接第一键合焊盘和第三键合焊盘的第一导电凸点和第二导电凸点。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 第一 第二 导电 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：基构架；与所述基构架电连接的下半导体芯片，所述下半导体芯片具有在其顶表面上形成的第一键合焊盘；在所述下半导体芯片之上的上半导体芯片，所述上半导体芯片具有在其底表面上形成的第三键合焊盘；第一导电凸点和第二导电凸点，共同地连接所述第一键合焊盘和所述第三键合焊盘。
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