[发明专利]半导体芯片、电路基板及其制造方法和电子机器无效
| 申请号： | 200510067322.9 | 申请日： | 2005-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1697161A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 原一巳 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能在具有曲面的电路基板上搭载等安装性能好的半导体芯片。本发明的半导体芯片(10)具有控制基体(11)弯曲的弯曲控制膜(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 路基 及其 制造 方法 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，其特征在于，其中具有控制基体弯曲的弯曲控制膜。
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