[发明专利]电子电路基板无效
| 申请号： | 200510067362.3 | 申请日： | 2005-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1691872A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 中塚健二 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子电路基板(10)，其大致构成具有：第1绝缘性基层(11)；设在绝缘性基层(11)下面的接地导体12；在上下两面设有微带线路(14、15)，叠层固定在第1绝缘性基层(11)上的绝缘性薄膜层(13)；叠层固定在绝缘性薄膜层(13)上的第2绝缘性基层(16)；设在第2绝缘性基层(16)上面的导体图形(17)；装配在导体图形(17)上的电子部件18。各微带线路(14、15)，为确保与绝缘性薄膜层(13)的密合强度而对向面侧被粗面化，但在该对向面彼此间不产生电位差。此外，各微带线路(14、15)的与对向面相反一侧的面为平坦面。因此，微带线路(14、15)的实效电阻小，能够改进微带线路的Q值。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 路基 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路基板，其特征在于：具有设在绝缘性基层的一面上的接地导体、叠层固定在所述绝缘性基层的另一面上的绝缘性薄膜层、与该绝缘性薄膜层的两面相对向设置的一对微带线路，所述两微带线路相互被电连接，同时所述绝缘性薄膜层和所述两微带线路的接合面被粗面化。
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