[发明专利]光学器件及其制造方法无效
申请号: | 200510067365.7 | 申请日: | 2005-04-21 |
公开(公告)号: | CN1691344A | 公开(公告)日: | 2005-11-02 |
发明(设计)人: | 南尾匡纪 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L21/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种光学器件及其制造方法。本发明的目的在于:提供一种集成度较高的光学器件及其制造方法。光学器件,包括:底座10、安在底座10的光学元件芯片5、安在光学元件芯片5的背面上的集成电路芯片50、以及透光性构件(窗构件6)。布线12被埋入底座10内,布线12具有内部端子部12a、外部端子部12b及中间端子部12c。光学元件芯片5的衬垫电极5b和内部端子部12a通过凸状物8连接,集成电路芯片50的衬垫电极50b和中间端子部12c通过金属细线52连接。内装周边电路等的集成电路芯片50和光学元件芯片5被封装在一个封装内。 | ||
搜索关键词: | 光学 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种光学器件,其特征在于:包括:由模制树脂构成,具有开口部的底座;一部分被埋入上述底座,具有从上述底座露出的端子部的布线;安装在上述底座中的与光进入方向对着的上面,堵住开口的透光性构件;将上述透光性构件的端部、和上述底座上面的开口部周边区域之间封住的第1树脂构件;将主面隔着上述开口与上述透光性构件对着,设置在上述底座的下面,装载有与上述布线的端子部电连接的光学元件的光学元件芯片;设置在上述光学元件芯片的下面,装载有与上述布线的端子部电连接的半导体元件的集成电路芯片;以及将上述光学元件芯片的端部及集成电路芯片的端部、和上述底座下面的开口部周边区域之间封住的第2树脂构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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