[发明专利]光学器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200510067365.7 申请日: 2005-04-21
公开(公告)号: CN1691344A 公开(公告)日: 2005-11-02
发明(设计)人: 南尾匡纪 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;H01L21/50
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种光学器件及其制造方法。本发明的目的在于:提供一种集成度较高的光学器件及其制造方法。光学器件,包括:底座10、安在底座10的光学元件芯片5、安在光学元件芯片5的背面上的集成电路芯片50、以及透光性构件(窗构件6)。布线12被埋入底座10内,布线12具有内部端子部12a、外部端子部12b及中间端子部12c。光学元件芯片5的衬垫电极5b和内部端子部12a通过凸状物8连接,集成电路芯片50的衬垫电极50b和中间端子部12c通过金属细线52连接。内装周边电路等的集成电路芯片50和光学元件芯片5被封装在一个封装内。
搜索关键词: 光学 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种光学器件,其特征在于:包括:由模制树脂构成,具有开口部的底座;一部分被埋入上述底座,具有从上述底座露出的端子部的布线;安装在上述底座中的与光进入方向对着的上面,堵住开口的透光性构件;将上述透光性构件的端部、和上述底座上面的开口部周边区域之间封住的第1树脂构件;将主面隔着上述开口与上述透光性构件对着,设置在上述底座的下面,装载有与上述布线的端子部电连接的光学元件的光学元件芯片;设置在上述光学元件芯片的下面,装载有与上述布线的端子部电连接的半导体元件的集成电路芯片;以及将上述光学元件芯片的端部及集成电路芯片的端部、和上述底座下面的开口部周边区域之间封住的第2树脂构件。
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