[发明专利]热解法制造的二氧化硅粉末有效
| 申请号： | 200510067621.2 | 申请日： | 2005-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1803605A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 凯·舒马赫;石桥成泰;小林仁;保罗·布兰德尔 | 申请（专利权）人： | 德古萨股份公司 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国杜塞*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 热解法制造的、初级微粒的聚集体形式的二氧化硅粉末，其BET表面积为300±25m2/g，其中所述聚集体的平均面积为4800－6000nm2，平均当量圆直径(ECD)为60－80nm，平均周长为580－750nm。其通过热解法制造，其中四氯化硅和包含H3SiCl、H2SiCl2、HSiCl3、CH3SiCl3、(CH3)2SiCl2、(CH3)3SiCl和/或(n－C3H7)SiCl3的最高40重量％的第二硅成分与初级空气和燃烧气体混合，并引入反应室燃烧，其中所述反应室中还引入二级空气，所选择的配料需使绝热火焰温度为1390至1450℃。其可作为填料使用。 | ||
| 搜索关键词： | 解法 制造 二氧化硅 粉末 | ||
【主权项】：
1.初级微粒的聚集体形式的热解法制造的二氧化硅粉末，其特征在于所述初级微粒具有300±25m2/g的BET表面积，其中所述聚集体具有：-4800-6000nm2的平均面积，-60-80nm的平均当量圆直径(ECD)，以及-580-750nm的平均周长。
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