[发明专利]板通孔加工方法无效
| 申请号： | 200510067627.X | 申请日： | 2005-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1674770A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 池田优司;丸山清实;山上英久;川原勇三 | 申请（专利权）人： | 安普泰科电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/04;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平;杨松龄 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种板通孔加工方法，这种加工方法使得在电路板上形成通孔变得可能，而且在将压配合触头插入时该通孔不会使金属镀层剥落，并使模具的磨损量最小。这个板通孔加工方法是用于加工通孔(用于压配合触头101的插入)的板通孔加工方法，该通孔是在电路板PCB上钻出并具有导体51。该方法包括在导体51形成之后斜削该通孔50的角边缘的步骤。通过抵靠该通孔的角边缘冲压尖头模具37来完成该斜削。 | ||
| 搜索关键词： | 板通孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于加工通孔(用于压配合触头的插入)的板通孔加工方法，该通孔是在电路板上钻出并具有导体，其中该方法包括在该导体形成之后斜削该通孔角边缘的步骤，并且通过抵靠该通孔角边缘冲压尖头模具来完成所述斜削。
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