[发明专利]半导体装置安装方法、电路基板、电光学装置和电子仪器无效
| 申请号： | 200510067668.9 | 申请日： | 2005-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1691300A | 公开（公告）日： | 2005-11-02 |
| 发明（设计）人： | 田中秀一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/60;H01L21/00;H01L23/48;H01L23/12;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种可以用于提高在驱动用IC的树脂突起与在显示装置基板上形成的电极端子之间连接的可靠性的半导体装置的安装方法、电路基板、电光学装置和电子仪器。本发明的半导体装置的安装方法，是将具备电极(2)、比电极(2)更突出并由树脂形成的凸部(4)和与电极(2)电连接并通至凸部(4)的上面的导电部(5)的半导体装置(10)，借助于接合材料，安装在所定基板上的半导体装置的安装的方法，其特征在于，通过在包括树脂的玻璃转变温度的温度范围内实施热压处理安装半导体装置(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 安装 方法 路基 光学 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的安装方法，是将具备电极、比所述电极更突出并由树脂形成的凸部、和与所述电极电连接并通至所述凸部的上面的导电部的半导体装置，借助于接合材料在基板上安装的半导体装置的安装方法，其特征在于：通过在包括所述树脂玻璃转变温度的温度范围内实施热压处理安装所述半导体装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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