[发明专利]半导体器件

摘要

通过利用非晶半导体薄膜或通过激光退火而被结晶化的多晶或单晶半导体薄膜来在柔性基板上形成集成电路。将多个这种柔性集成电路板安装在分离的支撑基板上。这提高了诸如IC卡和液晶显示器的器件的机械强度，并允许以低成本制造这些器件。还能够提供具有较高性能的半导体器件，在其上，由硅和/或玻璃晶片制造柔性集成电路板和IC芯片。将诸如金属的具有高导热系数的膜基板粘附到柔性集成电路板的底部侧面，提高了集成电路的散热特性并抑制了自热问题。

主权项

1.一种半导体器件，包括：至少一个柔性集成电路板，其具有柔性基板，和设置在所述柔性基板上并具有非晶半导体薄膜或通过激光退火而被结晶化的多晶或单晶半导体薄膜的集成电路；以及支撑基板，将所述至少一个柔性集成电路板安装在该支撑基板上。